在全球加快数字化进程的今天，半导体行业成为当下最热门的高科技领域之一，而芯片也被喻为，“未来世界”的大脑。芯片虽小，却是未来科技的灵魂所在，因此，在晶圆代工企业当中台积电、三星、英特尔、中芯国际等备受瞩目。

其中，台积电5nm芯片已经开始大规模量产，而近日有关外媒报道，台积电计划在明年风险试产3nm工艺，有望实现提前大规模量产。

三星的5nm芯片也已经开始大规模量产，目前正在进军4nm工艺。不过值得注意的是，三星的5nm工艺大规模量产相比台积电晚了几个月，显然还是有着明显的差距。

英特尔就比较悲惨了，至今7nm工艺的芯片都无法顺利发布，而且在前不久还对外宣布将延迟7nm芯片的发布。对此，有关台媒报道，英特尔已经与台积电签订了订单合同，想必已经将芯片外包给了台积电。

而作为国内芯片晶圆代工企业的领头羊中芯国际，虽然与台积电、三星等芯片代工巨头存在着较大的差距，但也正在努力地追赶。那么中芯国际到底发展到什么程度了呢？

在去年，中芯国际宣布14nm工艺成功实现量产，而到了今年的1月份，中芯国际的14nm生产线也顺利竣工。这就意味着，国内首条14nm生产线正式开始投产。

原本按照国家半导体发展规划，中芯国际到2020年底-2021年初，才可以顺利投产14nm芯片，没想到比预期提前一年完成了国家提出的重要发展目标。而且中芯国际建了两条14nm生产线，产能均为3.5万片。

中芯国际作为国内芯片代工的领导者，不甘落后台积电、三星等企业，继续寻求突破。在没有最先进EUV光刻机的情况下，中芯国际发布了N+1工艺，此工艺是在14nm基础上加以改进。根据中芯国际透露，N+1工艺在技术上已经接近了7nm工艺，最早将于2021年量产。

值得一提的是，自2018年，中芯国际花1.5亿美元购买的ASML最先进EUV光刻机，被美国多次阻挠，到现在一直都没有交货。可想而知，在没有EUV最先进的光刻机的情况下，就能研发出接近7nm工艺制成的技术，中芯国际的实力还是相当雄厚的。

如果在硬件设施都齐全的情况下，不敢说中芯国际能超越台积电、三星，但与之不相上下还是完全可以做到。因此，中芯国际也被认定为是中国芯的希望！

然而，近日中芯国际又有了新动作，中芯国际欲联合北京开发区管委会合作开展28nm及以上集成电路项目。中芯国际称，这是一个大项目，首期投资531亿元，公司出资51%，约270亿元，而扩产后中芯国际有望扩大盈利。

根据媒体8月3日报道，中芯国际正式官宣，将在北京成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，原因在于该公司试图提高半导体产量，并降低成本。

而且中芯国际与北京开发区管委会已签订了合作框架协议。根据协议，双方有意在中国共同成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，该项目将聚焦于生产28nm及以上集成电路。

从此次，中芯国际投资531亿的规模上来说，这在晶圆代工企业当中绝对是一个大项目。其实中芯国际勇于投资28nm及以上集成电路的生产有着两方面的原因：

一方面，是希望缩小与台积电的产能差距。因为根据数据显示，在第一季度末，中芯国际8英寸晶圆产能达到47.60万片/月，其中北京产能占比为48.21%。而台积电的8英寸产能为56.2万片/月，超出中芯国际一大截，12英寸产能更是高达74.5万片/月，是中芯国际的7倍。

另一方面，更加成熟的制程更能增加中芯国际的利润。因为，在第一季度末，28-65nm的先进制程占中芯国际营收的一半以上，而由于14nm工艺投产时间还不长，目前难以保持盈利。因此，增加更加成熟的28nm工艺制程才是中芯国际，增加利润及产能的最大保障。

对此一些专家也表示，在中芯国际努力缩小与台积电等竞争对手的技术差距之际，新成立的公司更加有助于提高产能。而且有关专业人士分析指出，中芯国际更加成熟的制程更将有助于下游产业的发展，为下游产业发展提供了强有力的保障。其中与之配套的国内封测环节也将从中受益匪浅。

在中芯国际接连取得14nm及接近7nm的N+1工艺后，并没有进行风险投资，而是选择了自己更加成熟的28nm及以上制程进行大项目的投资，来增加产能及利润。可见目前，中低端的芯片仍是国内刚需。

不过基于国内市场规模的庞大，国内需求的增加，国内的一些公司正在崛起，尤其是国产替代外国芯片的加速，国内封测行业甚至已跻身全球第一梯队。再加上中芯国际的领头羊的带动，相信未来国内实现100%也不会太远。总的来说，中芯国际是中国芯的希望，应该一点也不为过。

2020-08-05